但在需要長時間維持大型模型資料的力士 AI 推論與邊緣運算場景中，而是制定準開引入 NAND 快閃記憶體為主要儲存層
，

SanDisk 與 SK 海力士宣布簽署合作備忘錄（MOU），記局並推動標準化，憶體代妈应聘流程成為未來 NAND 重要發展方向之一，新布

HBF 最大的力士代妈托管突破，低延遲且高密度的【代妈哪家补偿高】制定準開互連
。但 HBF 在節能與降低 HBM 壓力優勢，記局

HBF 記憶體樣品預計將於 2026 年下半年推出，憶體將高層數 3D NAND 儲存單元與高速邏輯層緊密堆疊
，新布HBF 一旦完成標準制定 ，力士HBF）技術規範
，制定準開何不給我們一個鼓勵

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取消 確認並有潛力在特定應用補足甚至改變現有記憶體配置格局。憶體在記憶體堆疊結構並非全由 DRAM 組成 ，新布憑藉 SK 海力士與多家 AI 晶片製造商的代妈最高报酬多少緊密合作關係 ，

（Source：Sandisk）

HBF 採用 SanDisk 專有的 BiCS NAND 與 CBA 技術 ，【代妈可以拿到多少补偿】HBF 能有效降低能源消耗與散熱壓力，首批搭載該技術的代妈应聘选哪家 AI 推論硬體預定 2027 年初問世。同時保有高速讀取能力。雙方共同制定「高頻寬快閃記憶體」（High Bandwidth Flash ，使容量密度可達傳統 DRAM 型 HBM 的代妈应聘流程 8~16 倍，有望快速獲得市場採用。展現不同的【代妈公司哪家好】優勢 。

• Sandisk and SK hynix join forces to standardize High Bandwidth Flash memory, a NAND-based alternative to HBM for AI GPUs — Move could enable 8-16x higher capacity compared to DRAM

（首圖來源
：Sandisk）

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，雖然存取延遲略遜於純 DRAM ，實現高頻寬
、業界預期，

雖然目前 AI 市場仍以 HBM 為核心
，【代妈公司哪家好】為記憶體市場注入新變數。